5月6日讯息，据Wccftech报导，为镌汰对高通、联发科的依赖亚博体育(中国)官方网站，小米运行加快自研SoC芯片的推出，而这款行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”。现在小米的自研芯片研发团队仍是领有约1,000名职工，且将零丁在小米主体公司以外零丁运作。

凭证爆料者@Jukanlosreve 称，他在本年3月底仍是看到了“Xring”的原型，并暗意SoC 团队确乎存在，且作念为零丁母公司以外的新公司运作，并仍是有1,000多东谈主的团队。@Jukanlosreve 合计，如若Xring 生效，可能饱读舞更多公司参与其中，以致现在在大公司责任的工程师也可能会获取更好的薪资契机。现在“削减成本、普及后果”已在险些悉数产业中得到多数运用，而Xring 的生效将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。

不外，据芯智讯了解，@Jukanlosreve 对于小米行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”的说法并不准确，因为这仅仅小米自研芯片公司——上海玄戒时刻有限公司（以下简称“玄戒”）的英文名，而不是行将推出的自研芯片称呼。玄戒早在2021年就仍是斥地，注册老本高达19.2亿元，况兼该公司总司理、履行董事为小米高档副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

凭证企查查的透露，禁止2023年底，玄戒的参保东谈主员为820东谈主。另外，玄戒其后被装入了斥地于2023年10月的北京玄戒时刻有限公司，该公司注册老本高达30亿元。

其实，小米早在2017年2月，就曾精致发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了其时继苹果、三星、华为之后，群众第四家领有自研手机芯片的智高手机品牌厂商。

不外可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基带才调（不支柱联通的3G、4G蚁合制式，也不支柱电信的悉数蚁合制式），并莫得在其时的阛阓上获取生效。然则，澎湃S2研发也遭受了屡次流片失败，使得小米暂时烧毁了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源惩办芯片（澎湃P系列）等相对浅显的外围芯片的自研。

直到2021年，小米才斥地了玄戒，再行启动了自研手机SoC芯片的研发。

此前的报谈透露，小米公司也仍是在手机部家具部组织架构下斥地芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责东谈主，并向家具部总司理李俊文牍。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通家具阛阓高档总监，后加入小米。

据自旧年以来的探究爆料透露，小米自研的新一代智高手机SoC芯片行将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，接纳八核三猬集的CPU架构蓄意，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同期还集成了Immortalis-G925 GPU，抽象性节略与骁龙8 Gen2特地。基带芯片有可能会接纳外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

包袱裁剪：朝日

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